主题：3D Systems新品发布：同步双激光3D打印机SLA 750为未来工厂突破SLA技术性能和生产力  

时间：5月20日，14:00-16:00

形式：在线研讨会/报名如无时间观看，也可收到研讨会视频

演讲者：3D Systems高级应用工程师丁工，拥有在塑料3D打印机领域丰富的经验

3D Systems 推出了打印速度更快的 SLA 3D 打印机SLA 750 和 SLA 750 Dual，面向希望迈出下一步将增材制造集成到其工厂车间生态系统的制造商

将揭示我们正在引入的SLA 750全工作流解决方案的革命性创新。这个完整的解决方案在速度、吞吐量、材料性能和成本效率方面为工厂车间生产提供了突破性的进步，具有生产级材料、自动化兼容性，以及基于AI的与所有工厂车间设备的无缝集成。

这些创新现在更有效地满足您的需求，从原型设计到生产，无论您是服务局、汽车、航空航天、消费品、代工或医疗设备制造商。

SLA 750特性

最大部件尺寸-完整

750 x 750 x 550毫米

最大部件尺寸-短

750 x 750 x 50毫米

3D打印机尺寸（拆箱后）    1370 x 1539 x 2255毫米

精确度

尺寸 >34毫米(1.34英寸)：特征尺寸的 ±0.15%

尺寸 <34毫米(1.34英寸)：±0.15%(0.002 in)

SLA 750 Dual是全球首款同步双激光器SLA打印机，其速度是我司当前SLA打印机的两倍，吞吐量是我司当前SLA打印机的三倍。它使用双成像系统以及专有的扫描算法Hyper-Scan矢量技术，专为高效、高质量的生产制造而开发。与前代SLA 3D打印机相比，SLA 750 3D打印机的打印速度提高30%，并可以完全升级为SLA 750 Dual型号。  

美观度高 – 与注塑成型部件相当

SLA 750和SLA 750 Dual在大型部件构建中的每个点都

能实现卓越的表面质量和精度，以及出色的细节分辨率、薄壁平滑度和增量保真度。

打印机组自动化就绪，可24/7全天候无人值守操作

SLA 750和SLA 750 Dual具有下游自动化就绪性，并与机器人兼容，可执行24/7全天候无人值守操作，包括全自动打印机运转、作业卸载、清洗、装载。

这两款3D打印机均配有机器人可操作的建模室手柄、固定的START（开始）和STOP（停止）按钮、与现有数控机床机器类似的机器人循环启动控制、自动瓶装或散装材料进料和连接端口。

SLA 750应用和材料

原型制造和生产：

拟合、构型和功能性原型

最终用途生产用部件

美学概念和展厅模型

PIV风洞测试模型

汽车车身外部、镶板、发动机罩内部组件、动力总成和车内部件

空气和流体输送管、通风口、连接器和阀门

高清晰度、透明的容器、镜片和灯罩

制造辅助工具：

用于大型金属部件的轻质熔模铸造模型

芯轴加工

模具和冲压模具

定制装配夹具和固定装置

浇注型聚氨酯/真空铸造

母模铸造

生物相容性：

手术工具、导向器和器械

医学教学和演示模型

生物相容性医疗和牙科部件

流体和气体流动测试设备

SLA 750 3D打印机经过专门设计，以使用3D Systems的各种刚性、韧性、耐高温、透明SLA材料，以及适用于生物相容性医疗应用和熔模铸造损耗模型的特殊配方材料。

▲刚性：与注塑成型ABS相似的美观和属性。

▲坚固耐用：聚丙烯的外观和触感。

▲透明：包括极高清晰度的材料，适用于类聚碳酸酯部件。

▲可铸型：专为用于熔模铸造的QuickCast损耗模型而研制的熔消树脂。

▲耐高温：热变形高达215°C (419°F)的热变形温度，在极端条件下仍能发挥卓越的性能。

▲专用材料：包括适合首饰专用铸造和牙科模型生产的选项。

后处理系统PostCure™1050

工业规模后处理系统，可大批量重复处理大型部件

PostCure 1050是一套工业规模的后处理系统，可执行大批量、高速干燥和固化作业，以及处理体积最大达1050 x 800 x 625毫米的大型生产级品质树脂部件。

一致的固化体积，固化后的部件可重复使用，仅需极少的专业知识

生产就绪的现成功能包括：寿命较长的LED光源、光照故障自动检测和警报，以及光照输出校正程序，确保部件和作业结果具有更高的可预测性和一致性。

360°均匀光照，即使是面朝下的部件表面也可得到一致的光照，意味着在更短时间内可固化更多部件，且无需翻转部件或人工操作。

此系统的光线波长经过优化，UV强度可独立配置，并且配备加热装置可独立调节的多盏主动冷却LED灯，能够确保更好地冷却部件，不会因传热问题引起打印部件中不必要的翘曲。

利用3D Systems的增材制造解决方案提高生产效率

3D Systems在SLA 3D打印增材制造生产力、速度、可靠性和自动化方面取得了突破。欲了解更多，可参与我们的研讨会与技术工程师实时沟通~